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环球仪器：FuzionSC半导体贴片机演示锡球间距仅40微米的倒装芯片工艺
倒装芯片工艺 倒装芯片近年已成为高性能封装的互连方法，主要应用在无线局域网天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器以及无线射频识别等等。 为了实现高良率的倒装芯片工 ...查看更多
迅达：毫米波（“mmWave”）的时代到了，您对它有多深入的了解？
毫米波（“mmWave”）在通信、雷达，甚至最近热烈讨论的ADAS领域也有大量的应用。因为技术日新月异的发展，印刷电路不再有严格互联的限制。mmWave高度复杂的结构，有助于进 ...查看更多
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ZESTRON邀请您相聚2021年慕尼黑电子展（内含报名通道）
TOGETHER WITH YOU 相聚 · 2021 2021年3月 ★ 17-19日 慕尼黑上海电子生产设备展 E6馆 ★ 652 ...查看更多
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明导白皮书免费下载：使用机器学习改善库特征提取的质量和运行时间
摘要 本白皮书将介绍革命性的创新方法，通过数学建模和机器学习实现快速、精确的库特征提取和验证。这些方法可显著加快特征提取的速度，在所有工艺、电压和温度 (PVT) 条件下都能提高具有产品级精度的针对 ...查看更多
ASM Assembly Systems 参展 2021 SEMICON China
3月17日-19日， ASM 将联合其母公司 ASM 太平洋科技亮相 2021 SEMICON China （上海新国际博览，ASM 展位号N3-3419）。ASM Assembly Systems作 ...查看更多
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明导3.17线上研讨会 渐进式的DDR仿真
主讲人 闵潇文 毕业于荷兰埃因霍芬理工大学，取得混合信号微电子工学硕士学位。2018年加入Siemens EDA，成为电子板级系统部门的应用工程师，负责直销团队的技术支持。 在传 ...查看更多
